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SMT贴片加工锡膏和红胶工艺的要点-长科顺

发布日期:2021-04-22
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今天小编来给大家分享SMT贴片加工锡膏工艺和红胶工艺的一些要点。


一、SMT贴片加工锡膏工艺

1.PCB板上印刷的锡浆的位置与焊盘居中,无明显的偏移,不可影响SMD元件粘贴与上锡效果,

2.PCB板上印刷锡浆量适中,不能完整的覆盖焊盘,少锡、漏刷,

3.PCB板上印刷锡浆点成形不良,印刷锡浆连锡、锡浆成凹凸不平状,锡浆移位超焊盘三分之一。


二、SMT贴片加工红胶工艺

1.印刷红胶的位置居中,无明显的偏移,不可以影响粘贴与焊锡。

2.印刷红胶胶量适中,能良好的粘贴,无欠胶。

3.印刷红胶胶点偏移两焊盘中间,可能造成元件与焊盘不易上锡。

4.印刷红胶量过多,从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。


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